一、项目背景

集成电路产业是我国的新兴战路性产业，芯片产品已被列为“卡脖子”的重点对象，我国已将集成电路产业纳入国家科技创新的优先重点领域。微电子科学与工程是集成电路芯片产业的基础学科，该学科以集成电路芯片设计、器件与系统研究为研究对象的新兴交叉学科，是新工科之一，亦是信息科学技术的先导和硬件基础。

我们认为，集成电路与人工智能、无线通信、车辆工程、生物医疗等多学科交叉培养，将有助于同学们更好成长为复合型高层次领军人才。因此，学院设立多学科交叉融合的集成电路产业项目制人才培养机制，探索高层次科技人才培养的新方法、新模式，是培养集成电路产业领域高层次领军人才的重要实践。

二、项目特点

本项目面向集成电路产业实际需求，围绕国家发展战略，以数字化、网络化、智能化发展为主线，以项目制的新模式，培养掌握集成电路与人工智能、通信、车辆、医疗等深度交叉融合的高级复合型工程技术与工程管理人才。

建构起与行业、企业深度合作的“企业战略合作网络”，以共同制定集成电路专业人才培养标准为纽带，通过共建研发实验室、共建专业课程、共建师资队伍、共同推进技术创新等方式进一步加强与行业、企业的紧密合作，形成人才共育、过程共管、成果共享、责任共担的校企合作办学体制。

三、项目培养特色

1.课程培养：专业课程体现集成电路与人工智能、通信、车辆、医疗等交叉融合，每门专业课程邀请至少一位行(企)业专家参与共建；重视创新设计方法及工程应用（研究方法类）、集成电路前沿技术（技术前沿类）、集成电路实训（实践实验类）等三类课程。

2.项目实践：课程学习完成后，每位研究生将进入合作企业进行为期六个月以上的专业实践训练，开展高水平集成电路关键技术和工程化技术研究，联合攻关重大、重点集成电路产业相关项目。由企业导师和校内导师共同指导完成专业实践训练，并得到企业认可，方可完成专业实践训练环节。

3. 企业实习：半年。可由导师指派到合作企业，也可由学生自主落实实习单位。

四、项目合作企业简介

立足工程类专业学位卓越人才培养目标，通过与行业内知名企业和龙头企业共建研发实验室、共建实训基地、校企项目合作、校企联合培养等方式，构建多方位、全过程的校企深度合作人才培养模式。

目前开展合作的企业包括：华为海思、中芯国际、华虹半导体等。

五、项目研究方向及导师团队简介

研究方向一：集成电路设计

研究方向二：微纳电子学基础研究

研究方向三：芯片制造与设计自动化

研究方向四：智能感知芯片与系统

导师团队：同济大学电子与信息学院导师和产业界高级专家组成。