牵头学院

电子信息与工程学院

合作学院

物理学院、材料学院、自主智能无人系统科学中心

覆盖工程专业类别

¨资源与环境 ¨土木水利 ¨机械 ¨能源动力

¨材料与化工 þ电子信息 ¨生物与医药 ¨交通运输

¨建筑 ¨城乡规划 ¨风景园林 ¨工业工程与管理

关联ZZB急需领域

¨生物医药与高端医疗设备 þ半导体 þ关键软件

¨网络安全 þ人工智能 ¨智慧能源 ¨新材料

¨先进试验测试 þ新一代信息通信技术 ¨船舶与海洋工程

合作政府部门

或合作企业

上海华虹（集团）有限公司

上海微电子装备（集团）有限公司

中国电子科技集团公司第五十五研究所

中国商飞集团

联影医疗集团

产教融合基地

同济大学-英韧科技产教融合创新实践基地

集成电路产业是我国的新兴战路性产业，芯片产品已被列为“卡脖子”的重点对象，我国已将集成电路产业纳入国家科技创新的优先重点领域。集成电路科学与工程是集成电路芯片产业的基础学科，学科以集成电路芯片设计、器件与系统研究为研究对象的新兴交叉学科，是新工科之一，亦是信息科学技术的先导和硬件基础。集成电路与人工智能、无线通信、车辆工程、生物医疗等多学科交叉培养，将有助于同学们更好成长为复合型高层次领军人才。因此，学科将以“服务国家战略、面向产业发展主战场，开展学科交叉与工程应用科学研究”为定位，坚持以人才培养为中心，围绕国家发展战略的重大需求和产业需求，解决国家亟需的芯片设计领域的前瞻性问题，聚焦芯片设计自动化，集成电路设计、微纳电子学基础与智能与信息系统芯片四个方向，从设计侧、制造侧、设计制造协同、以及应用实现四个方面培养智能EDA复合型人才，推动实现超越国际工艺基线的芯片能力。以培养具有国际视野、多学科综合、具备产业思维的创新创业人才为目标，培养一批符合微电子行业需求、创新能力强的高端领军人才，服务于国家微电子产业发展的战略需求。

2.培养特色

贯穿产教融合模式，与国际国内著名高科技企业共建实验室，基于产教融合平台，构建多层次、新型产学研合作模式，打通基础研究、应用开发、成果转移和产业化链条。通过课程共建、学生实习实践、科技研发服务、项目联合攻关、创新成果转化、知识产权支撑等多种合作形式，培养优秀人才，支撑国家战略产业的发展。

实践方面，每位研究生在课程学习完成后，将由导师指派或自主落实至合作企业进行专业实践训练，开展高水平集成电路关键技术和工程化技术研究，联合攻关重大、重点集成电路产业相关项目。由企业导师和校内导师共同指导完成专业实践训练，并得到企业认可，方可完成专业实践训练环节。